第五届深圳国际半导体技术暨应用展在深圳会展中心盛大开幕，以“新技术、新产品、新风口”为主题，聚焦半导体领域的前沿技术突破与产业化应用。本届展会汇集了全球顶尖的半导体企业、研发机构和创新团队，集中展示了包括高性能计算芯片、人工智能加速器、第三代半导体材料、先进封装技术在内的众多最新成果。
在技术开发层面，参展企业纷纷推出了针对5G通信、物联网、新能源汽车和智能穿戴设备等热点市场的新产品。例如，多家公司展示了基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料的功率器件，这些产品在能效和功率密度上实现了显著提升，有望推动绿色能源和电动交通的快速发展。在芯片设计工具、制造工艺和测试封装等环节，也涌现出多项创新解决方案，助力产业链降本增效。
展会期间举办的系列高峰论坛，深入探讨了半导体技术开发面临的机遇与挑战。行业专家指出，随着全球数字化进程加速，半导体作为核心硬件支撑，正迎来以异构集成、存算一体和量子计算为代表的新风口。中国半导体产业需加强基础研发投入，构建协同创新生态，以应对技术变革和市场需求的快速迭代。
此次展览不仅为行业提供了技术交流与合作平台，更彰显了深圳作为中国半导体产业创新高地的活力。通过汇聚全球智慧，推动新产品技术开发从实验室走向市场，展会将有力促进半导体技术与应用场景的深度融合，为经济高质量发展注入新动能。
